Deckel und Gehäuse müssen absolut dicht verschweisst werden und Drücken bis zu mehreren hundert Bar standhalten.
Die extrem präzise und empfindliche Elektronik darf durch die Wärmeentwicklung während des Schweissens nicht beschädigt werden.
Voraussetzung ist, dass ohne grossen Leistungsüberschuss geschweisst wird. Das heisst, die Schweissfläche wird durch eine Optimierung der Ringkimme auf den erforderlichen Messdruck abgestimmt.
Um trotzdem die Temperatur in den erlaubten Grenzen zu halten, muss mit möglichst kurzer Schweisszeit gearbeitet werden. Bei der hohen Anforderung an die Dichtigkeit muss die Schweissung im gesamten Ringbereich absolut gleichmässig sein. Dies stellt hohe Anforderungen an die Parallelität und Stabilität des Schweisskopfes.
Resistronic AG
Schiffmühlestrasse 34A
CH-5417 Untersiggenthal
Telefon +41 (0)56 298 11 55
Fax +41 (0)56 298 11 59