Bügellötgerät RMF HBS 500 /3000

Für Thermokompressions und Hot Bar Reflow Verfahren
Verbinden von Litzen + Pins auf Leiterplatten * Flex on Board * LCD Kontaktieren * Sensors * Flachbandkabel * Spulen * Löten auf Polyesterfolie * Löten und Entlöten von Bauteilen.

Bügellöten: Bei diesem Verfahren werden temperaturgeregelte Werkzeuge (Lötbügel, Thermoden) für die Wärmeeinbringung in die Fügestelle verwendet; im Unterschied zum Kolbenlöten kann der Lötbügel kalt aufgesetzt werden, dann ein Lötprofil durchfahen und erste nach dem Erstarren abgehoben werden.

Technische Merkmale

• Strom: 25-500 A; 50-1000 A; 75-1500 A und 15-3000A je nach Gerätegrösse
• Lötzeit max. 10 s
• 4-stufiger Temperaturanstieg und 2-stufiger Abfall möglich, Schaltpunkt und Signale möglich.
• Schweissspannung 12 V (7 V unter Last)
• Inverter/Trafo/Steuerung in einem Gehäuse
• Gerät luftgekühlt mit Ventilator temperaturgesteuert / 3000 A-Gerät mit Wasserkühlung
• Regelung digital
• 1 Magnetventil ansteuerbar (24 VDC)
• Netz 400 V  50/60 Hz, Absicherung  16 A, Gerät 3000 A mit 32 A,  IP21
• Abmessungen: 410 x 220 x 222 mm (LxBxH)
• Gewicht: ca. 18 kg
• Details siehe Produkt Info Blatt
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